信德邁科技(北京)有限公司成立于2007年，朝陽區(qū)，擁有自營進出口權(quán)。公司流體系統(tǒng)配件及控制儀表產(chǎn)品產(chǎn)品應(yīng)用于機床加工中心、工業(yè)機器人、造紙-印刷-食品-包裝-紡織、半導(dǎo)體IC-風(fēng)力發(fā)電-太陽能-光伏、橡膠-塑料-輪胎、冶金、汽車、機械工程、石油機械等行業(yè)。公司提供的產(chǎn)品應(yīng)用遍及各種行業(yè)，產(chǎn)品擁有高度的精確性和可靠性，高品質(zhì)的自動化元件和系統(tǒng)為顧客提供完善的解決方案。

十八載櫛風(fēng)沐雨，從深耕到跨界的堅定前行
- 慶祝信德邁公司成立18周年 ~ Celebrating 18 years in 2025
2025年11月30日

2007 年 11 月 30 日，信德邁科技（北京）有限公司正式啟航。

十八載光陰流轉(zhuǎn)，市場浪潮幾番起落，無數(shù)企業(yè)在時代變局中折戟沉沙、黯然退場。而信德邁，始終以堅定的步履，在風(fēng)雨中堅守，在變革中成長，悄然走過了整整十八個春秋。

這十八年，是櫛風(fēng)沐雨的創(chuàng)業(yè)路，更是敢為人先的轉(zhuǎn)型史。我們從深耕石油、石化、天然氣及通用機械零部件銷售的賽道出發(fā)，親歷行業(yè)迭代的每一次陣痛與機遇。即便在市場低迷、“哀鴻遍野” 的艱難時刻，我們也從未停下探索的腳步 —— 因為我們始終堅信：唯有主動求變，方能破局生長；唯有敢闖敢試，方能立于不敗之地。

如今，我們帶著十八載的積淀與魄力，毅然跨界半導(dǎo)體與電子行業(yè)，精準錨定高功率 GPU 芯片運行背后的核心命題 —— 冷卻需求。

在 AI 技術(shù)狂飆突進的今天，高功率芯片的算力迎來爆發(fā)式增長，散熱效率已然成為制約技術(shù)突破的關(guān)鍵瓶頸。液冷，早已不是單一企業(yè)的孤勇探索，而是全球科技巨頭爭相布局的核心賽道；液冷設(shè)備，正從 “可選” 變?yōu)橹圃鞓I(yè)集成商業(yè)務(wù)布局的 “必選” 主流；而液冷設(shè)備備件的穩(wěn)定供應(yīng)，更是信德邁與一眾行業(yè)伙伴攜手奔赴的共同目標 —— 我們愿以供應(yīng)鏈的確定性，應(yīng)對市場的不確定性，為行業(yè)發(fā)展筑牢根基。

中美脫鉤的雜音，擋不住全球化的時代大勢；市場波動的考驗，磨不滅我們 “世界大同” 的初心。站在十八周年的新起點，信德邁將繼續(xù)以 “勇立潮頭敢為先” 的魄力、“奮楫揚帆謀新篇” 的姿態(tài)，深耕液冷賽道，擁抱 AI 帶來的全新時代。未來，我們將與行業(yè)共成長、與伙伴同進退、與時代同頻共振，在科技創(chuàng)新的浪潮中，書寫更精彩的篇章！

信德邁科技（北京）有限公司

創(chuàng)始人 楊來鋒 于2025年11月30日

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